PASTA TERMICA PARA CPU / SILVER N,W
A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica de 1,2 W/mK e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica THERMAL SILVER recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
A THERMAL SILVER é quimicamente inerte, não corrosiva e atoxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.
Aplicação:
A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade
de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns,
como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de
calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais
componentes.
Dicas:
Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico,
aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada. Para
melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel
ou bico aplicador (seringa).
Peso: 5g
- Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250;
- Consistência (grau NLGI): 2 ou 3;
- Exudação: 0,4%;
- Componente básico: Silicone Modificado;
- Condutividade térmica: 1,2 W/mK;
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
